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深圳市瑞泰电子科技有限公司  
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公司新闻
贴片晶振市场常见的封装须知?
2014-12-05IP属地 火星241
本文来源http://www.ruitairt.com
市场上常用的贴片晶振体积有2.5*2.0mm;3.2*2.5mm;5.0*3.2mm;6.0*3.5mm;5.0*7.0mm。

贴片晶振通常采用盘装的装盘。
2.5*2.0mm;3.2*2.5mm等规格的晶振3K/盘
5.0*3.2mm;6.0*3.5mm;5.0*7.0mm规格的晶振1K/盘


2520贴片晶振外包装盘

 

2520贴片晶振外包装盘

3225贴片晶振外包装盘

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5032贴片晶振外包装盘

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6035贴片晶振外包装盘

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5070贴片晶振外包装盘

5070贴片晶振外包装盘

市场上常用的KHZ贴片晶振有3.2*1.5mm4.2*1.5mm5.0*2.0mm

3215贴片晶振外包装盘

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49/SMD贴片晶振的外包装盘

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